Portugal und Deutschland vertiefen Zusammenarbeit in der Mikroelektronik – mit Fokus auf Innovation und Nachhaltigkeit
Portugal und Deutschland vertiefen Zusammenarbeit in der Mikroelektronik
Portugal und Deutschland vertiefen Zusammenarbeit in der Mikroelektronik
Applikationscenter als Innovationsplattform: Breites Prozess-Know-how und exzellente Ausstattung für anspruchsvolle Elektronikfertigung (Teil 1/2)
Bei Steckverbindern stellt die Through-Hole-Reflow-Technologie (THR) eine sinnvolle Alternative zur Through-Hole-Technology (THT) dar
Bernhard Fritz, Head of Global Marketing, ASMPT SMT Solutions Der finnische Elektronikentwickler und -hersteller Teleste bietet ein integriertes Produkt- und Dienstleistungsportfolio für eine besser vernetzte Gesellschaft. Vernetzung ist auch Trumpf bei der internen Produktivitätssteigerung und Qualitätssicherung. Hier setzt der erfolgreiche Global Player auf Technologien und Konzepte von ASMPT. Teleste blickt in diesem Jahr auf eine 70-jährige Unternehmensgeschichte zurück. Die innovativen Lösungen aus Finnland ermöglichen zeitgemäße TV- und Breitbanddienste, sorgen für Sicherheit im öffentlichen Raum und dienen als Leitsystem im öffentlichen Nahverkehr. Mit einer Kombination aus langjähriger Branchenerfahrung und stetigem Innovationsdrang hat sich Teleste als international führendes Unternehmen in den Bereichen Breitband-, Sicherheits- und Informationstechnologien und den damit verbundenen Dienstleistungen etabliert. Über ein globales Netzwerk von Niederlassungen und Partnern stellt das Unternehmen eine individuelle Kundenbetreuung sicher. Im Jahr 2023 erzielte Teleste mit rund 800 Mitarbeitenden einen Nettoumsatz von 151,3 Millionen Euro. High-Mix-Low-Volume-Produktion „Mit unserer Inhouse-Produktion garantieren wir absolute Termintreue und gleichbleibend hohe Qualität“, erklärt Ilkka Ylönen, SMT Development Manager bei Teleste. In der Teleste-Fertigung kommen SIPLACE X S Highspeed-Bestückautomaten von ASMPT zum Einsatz. Dank robuster Bestückköpfe …
Energiesparmaßnahmen beim Lötprozess
Mit rund 45 % stellt die Industrie den weitaus größten Teil an der gesamten Silbernachfrage. Insbesondere die Elektronikbranche hat einen hohen Bedarf am Rohstoff Silber.
In der SMT-Fertigung ist der Schablonendruck längst nicht mehr nur der erste Schritt der Linie – er ist ihr kritischster Erfolgsfaktor. Mit dem G-Tera bringt der Weltmarktführer GKG eine Maschine nach Deutschland, die technische Grenzen bei Taktzeit und Automatisierung verschiebt.
Fehlerfreier Lotpastendruck ist die Grundlage jeder effektiven und zuverlässigen SMT-Produktionslinie. Bei der Investitionsentscheidung spielen Vernetzung, Automatisierung, Qualitätssicherung und Skalierung eine ebenso wichtige Rolle wie Präzision, Performance und Prozesssicherheit. Am Beispiel der Druckerplattform DEK TQ von ASMPT wird deutlich, worauf es in der Fertigung heute ankommt.
Eine Idee soll in möglichst kurzer Zeit zu einem überzeugenden Funktionsmuster und schließlich zu einem marktfähigen Produkt werden.
In modernen SMT-Linien muss der Schablonendruck zwei Anforderungen gleichzeitig erfüllen: Er soll ein reproduzierbares Pastenvolumen sichern und dabei die vorgegebene Linien-Taktzeit einhalten.