Aufgrund Fachkräftemangels und steigender Qualitätsanforderungen rückt Roboterlöten zunehmend in den Fokus. Anforderungen und daraus resultierende Lösungen sind vielfältig, weshalb verschiedene Lötverfahren zur Verfügung stehen. Die optimale Auswahl kann daher komplex sein.
Wer schon einmal versucht hat, ein defektes Elektrogerät reparieren lassen, hat sicher schon erlebt, dass dies gar nicht so einfach ist. Ersatzteile fehlen, entsprechende Fachkräfte sowieso, und oft wird man von Servicetechnikern weggeschickt, weil sich die Reparaturkosten gar nicht mehr lohnen. Doch dies ändert sich nun.
Elektronikfertigungen stehen mehr denn je vor Herausforderungen, wenn sie in einem wettbewerbsintensiven Umfeld erfolgreich sein möchten. Einerseits dominiert die Vorgabe einer konstant hohen Qualität der hergestellten Produkte, die häufig eine gewisse Flexibilität in den Herstellungsprozessen voraussetzt. Auf der anderen Seite Preisdruck und insgesamt das Ziel, die Fertigungsprozesse nachhaltiger zu gestalten, um für die Zukunft gut aufgestellt zu sein. Die Minimierung von Materialabfällen, der ökonomische und ökologische Einsatz von Ressourcen und die Vermeidung potenzieller Lötfehler stehen im Fokus.
Ein weltweit erstes Gerätesystem mit 3D-Gesten und Sprachsteuerung definiert Hygienestandards und Workflows im Elektroniklabor neu und eine intelligente Beschriftung durch agile Ringbuchsenbeleuchtung erhöht die Nutzungssicherheit
Überlegungen zum Thema Flying Probe Prüfungen
Der Trend in der Elektronikfertigung geht zu immer kleineren und auch dünneren Packages wobei die Gehäuse unwesentlich größer sind als der Chip
Um den steigenden Anforderungen von Batteriemanagement- und Zellkontaktiersystemen in der E-Mobility zu begegnen, sind robuste Schnittstellen nötig.
Auch im Zeitalter von Industrie 4.0 bleibt der Mensch einer der wichtigsten Faktoren in der SMT-Fertigung. Der Innovations- und Marktführer ASMPT nutzt mit seinem neuen Konzept der intelligenten Fertigung vorhandene Datenpools, um Mitarbeitende zu schulen, zu entlasten und dort einzusetzen, wo sie den höchsten ROI erzielen.
Als Lohnbestücker ist Smyczek maßgeblich an der Herstellung von Endprodukten für die Luft- und Raumfahrt, die Agrartechnik sowie die Bereiche Consumer Electronics und Haus- und Beleuchtungstechnik beteiligt – die exakte Natur der Produkte bleibt aber häufig selbst der Unternehmensführung verborgen. Das dient nicht nur dem Schutz von Knowhow – eine wichtige Anforderung zahlreicher Kunden –, sondern entspricht auch ganz dem Selbstverständnis als zuverlässiger Dienstleister: „Egal welches Endprodukt am Ende der Herstellungskette steht, unsere Aufgabe ist es, qualitativ hochwertige Elektronikbaugruppen zu liefern“, fasst Geschäftsführer Michael Schlegel das Unternehmenscredo prägnant zusammen.
Temperaturprobleme von elektronischen Bauteilen auf der Leiterkarte werden mitunter durch deren stetig steigenden Packungs- und Leistungsdichten bei gleichzeitiger Miniaturisierung sowie zunehmender Komplexität verursacht. Für einen sicheren Betrieb der einzelnen Bauteile und Funktionsbaugruppen ist ein effizientes thermisches Management unabdingbar.
