In den letzten zehn Jahren haben sich die Flying-Probe-Testsysteme ständig weiterentwickelt und bieten nun eine so große Bandbreite an Leistungen, dass es für den Benutzer manchmal schwierig ist, die am besten geeignete Bauweise und Konfiguration zu wählen.
LEDs erleben in den vergangenen Jahren einen wahren Siegeszug und sind fester Bestandteil unseres täglichen Lebens. Speziell die Automobilindustrie setzt schon lange Zeit auf diese Technologie und treibt sie stetig voran. LEDs werden im Fahrzeug längst nicht nur zur Anzeige diverser Stati oder zur Beleuchtung von Displays verwendet. Sie sind vielmehr fester Bestandteil von Frontscheinwerfern, Blinkern und Rückleuchten, oder zaubern in Kombination mit Lichtleitfasern ein angenehmes Ambiente in den Fahrzuginnenraum. Licht und Wärme LEDs emittieren jedoch nicht nur Licht, sondern auch Wärme. Eine gute Wärmeabfuhr ist entscheidend für die Lebensdauer einer LED. In früheren Fahrzeuggenerationen waren LEDs mit einem klassischen Bauteilkörper und seitlichen Lötanschlüssen verbaut. Aktuell werden LEDs beispielsweise als Chip-Scale-Package (CSP-LEDs) gefertigt. Diese Bauform hat keine Umhausung mehr, die über die Lichtquelle hinausgeht. Die Anschlüsse für Anode und Kathode befinden sich direkt unter dem Gehäusekörper. Auch zusätzliche Anschlüsse zur Wärmeabfuhr (sog. Heat-Sinks oder Thermal Pads) befinden sich unter der LED und sind von außen nicht sichtbar. Diese Bauform reduziert den LED-Formfaktor auf ein Minimum, erfordert jedoch neue Prüfkonzepte bei der optischen Inspektion im Fertigungsprozess …
Johannes Rehm und sein erster Mitarbeiter Wolfgang Zeifang hätten es nach der Firmengründung im Jahr 1990 bei einer Garage irgendwo auf der schwäbischen Alb belassen können. Die Welt der Elektronikfertigung sähe dann heute vermutlich ein wenig anders aus. Stattdessen hielt Rehm nicht nur Schritt mit der rasanten Globalisierung der Elektronikbranche, sondern gilt inzwischen als Innovationsführer. 33 Jahre später ist Rehm Thermal Systems ein echter Global Player, in der Region verwurzelt, international vernetzt – und immer mit von der Partie, wenn es darum geht, den Markt mitzugestalten. Dass Elektronikindustrie und Globalisierung Hand in Hand gehen würden, hatte sich mit der Verlagerung von Fertigungskapazitäten nach Asien schon früh abgezeichnet. Spätestens die Entwicklung neuer Kommunikationsformen und eine zunehmende wirtschaftlichen Verflechtung ließen schließlich einen weltweiten Markt für Informations-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik entstehen. Der perfekte Zeitpunkt für die junge Zwei-Mann-Firma, die 1990 eine kleine Reflow-Lötanlage mit leicht zugänglicher, zu öffnender und gasdichter Prozesskammer entwickelte, mit der sich besonders stabile Lötprozesse für Leiterplatten realisieren ließen. Diese Lötanlage „SMS 1000“ konnte das Interesse namhafter Kunden wecken – und gab den Startschuss für …
Nach einem Rückgang im Frühjahr wachsen die Umsätze der deutschen Bauelemente-Distribution im dritten Quartal 2022 und übersteigen das bisherige Rekordquartal Q1/2022. Die im November veröffentlichten Zahlen des Fachverbands Bauelemente Distribution e.V. (FBDi) lassen keinen Zweifel daran, dass der Boom trotz der unsicheren ökonomischen und geopolitischen Gesamtsituation weiter anhält. Dennoch sehen sich Einkäufer von produzierenden Unternehmen mit Problemen konfrontiert: Um bei inkonsistenter Auftragslage keine großen Verluste zu riskieren, sind sie auf zuverlässige und kurzfristige Lieferungen angewiesen, die aufgrund geschwächter Lieferketten derzeit kaum gewährleistet werden können. Erschwerend kommen verschärfte Gesetzesvorgaben hinsichtlich des Umwelt- und Klimaschutzes hinzu. Die IC-Direct GmbH hat es sich daher zur Aufgabe gemacht, durch lösungsorientiertes Engpassmanagement und Rahmenverträge gepaart mit einer stetigen Qualitätsprüfung eine optimale Versorgungssicherheit zu ermöglichen. Dank 100-prozentiger Vorfinanzierung und Lagerhaltung garantiert der Distributor transparente und stabile Preise, die über einen definierten Rahmenzeitraum komplett flexibel abgerufen werden können. Im Rahmen der Zertifizierung gemäß DIN EN ISO 14064-1:2019 übernimmt IC-Direct auch die Ökobilanzierung der vor- und nachgeschalteten Transportwege und entlastet Hersteller sowie OEMs. „In den Umsatzzahlen der deutschen Bauelemente-Distribution spiegelt sich ein gewisser …
Die Ergebnisse einer kürzlich durchgeführten großen Studie über Schutzlacke aus dem ausgezeichneten technischen Bericht IPC-TR-587 „Conformal Coating Material and Application ‚State of the Industry‘ Assessment“ skizzieren die wichtigsten Typen von Schutzlacken, die Techniken ihrer Aufbringung und Aushärtung und charakterisieren, welche Schichtdicke sich letztlich auf den Oberflächen der gängigen Komponenten einstellt. Der IPC-Bericht hebt hervor, dass die aufgebrachte Nenn-Schichtdicke nicht besonders repräsentativ für die Schichtdicke oder Bedeckung durch Schutzlacke auf verschiedenen metallischen Oberflächen ist. In vielen Fällen lag die Filmdicke, obwohl visuell nicht Null, unter der Messgrenze. In den meisten Fertigungsspezifikationen wird die Schichtdicke der Schutzlacke als die Dicke des endgültigen, ausgehärteten/abgetrockneten Polymerfilms z.B. auf einer flachen, unbestückten Oberfläche der Baugruppe/Leiterplatte angegeben, jedoch wird die Dicke der Beschichtung auf anderen Baugruppen- und Komponentenoberflächen normalerweise nicht charakterisiert. In diesem Artikel vergleichen wir die Kondenswasserbeständigkeit von Baugruppen, die mit Materialien nach dem neuesten Stand der Wissenschaft und Forschung beschichtet sind, mit der von Standardmaterialien, wie sie derzeit in der Industrie Verwendung finden und dort “Stand der Technik” sind. Ziel dieses Artikels ist es, besser zu verstehen, wie alte …
Möglichkeiten der 3D-Lotpasteninspektion ausnutzen Die Erfahrung aus der Praxis zeigt, dass selbst wenn SMT-Linien mit modernen 3D-SPI-Systemen ausgestattet sind, ihre Potenziale nicht immer voll ausgeschöpft werden. Wiederholgenaue Messungen, ein sehr großes Prüfspektrum, weit über den Standard hinausgehende Handlingoptionen und vielseitige Tools zur Vernetzung und Prozesskontrolle stehen heute bereit. Sei es für die Höhe, die Position oder die Fläche der Lotpastendepots – mit einem 3D-SPI-System können exakte Messwerte generiert werden, die eine optimale Inspektion ermöglichen. Druckversatz und Brückenbildungen werden sicher erkannt genauso wie etwa Formfehler oder Verunreinigungen. Hierbei darf die automatische Lotpasteninspektion selbstverständlich nicht zum Flaschenhals in der Fertigungslinie werden und muss extrem schnell erfolgen. Gleichzeitig sollten die Inspektionsbilder höchste Erwartungen an die Auflösung erfüllen. Eine weitere Grundvoraussetzung ist die Wiederholgenauigkeit bzw. die exzellente Reproduzierbarkeit der Messwerte. Fit für neue Anwendungen Vor dem Hintergrund von Trends wie Elektromobilität und erneuerbare Energien bringt die Leistungselektronik besondere Anforderungen mit sich. Um z. B. auch großflächige Sinterpastendepots schnell prüfen zu können, ist ein möglichst großes Bildfeld des SPI-Aufnahmemoduls von Vorteil. Hier gilt es u. a., die Planarität zu messen …
