Moderne IC-Designs nutzen zunehmend unkonventionelle Strukturen, was die Extraktion von Widerständen komplexer macht und traditionelle Methoden herausfordert. Neue Frakturierungsansätze wie 1D-, 2D- und fortschrittliche Techniken ermöglichen eine genauere Modellierung parasitärer Widerstände, um Designgenauigkeit, Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
3D-Sinterpasten-Inspektion an IGBTs sichert Langlebigkeit von Bipolartransistoren
Kontrolle – das war in den 2010er Jahren der Hauptgrund, warum SMD-Linien SPI- und AOI-Systeme benötigten. Doch über diese bloße Gatekeeperfunktion sind moderne Inspektionssysteme längst hinaus. War die Prüfung auf unzureichende Padbenetzung bzw. falsche Bauteilplatzierung in den Jahren bis 2020 noch das Hauptkriterium für ihre Integration in SMD-Linien, rückt diese Funktion 2025 in den Hintergrund. Heute geht es darum, den SMD-Prozess prädiktiv zu analysieren und die Ergebnisse in Echtzeit für die automatische Steuerung des Produktionsprozesses zu nutzen: Noch bevor der Prozess aus dem Ruder läuft, noch bevor Fehler entstehen, erkennen moderne Algorithmen die Trends und leiten Gegenmaßnahmen ein.
Es gibt gute Gründe, auf Steckverbinder zu setzen, die vom Standard abweichen. Kundenspezifische Lösungen
helfen Fehler zu vermeiden und außergewöhnliche Ideen umzusetzen. Entgegen mancher Vorurteile ist
die Herstellung individueller Steckverbindungen weder langwierig noch teuer.
