Monate: Oktober 2020

Rehm Thermal Systems: 30 Jahre Produkt- und Prozessentwicklung

von: Anna-Lena Kast, Public Relations, Rehm Thermal Systems Eine zuverlässige Profilierung und eine einfach zu öffnende Prozesskammer: Mit diesen zwei Eigenschaften einer Lötanlage startete 1990 die Erfolgsgeschichte von Rehm Thermal Systems. Seither hat sich Produktportfolio stetig erweitert, heute können die Kunden der Firma Rehm aus einem breiten Spektrum an Systemen zum Löten, Beschichten, Trocknen, Aushärten oder Testen schöpfen und das für sie optimale System finden. Flexible Anlagenkonzepte eröffneten Rehm Thermal Systems im Laufe der vergangenen 30 Jahre unterschiedliche Märkte: Allen voran die Automobilindustrie, aber auch die Medizintechnik, Luft- und Raumfahrttechnologie sowie die Leistungselektronik. Heute umfasst das Produktportfolio insgesamt acht Prozesse/Bereiche: Konvektionslöten, Dampfphasenlöten, Kontaktlöten, Trocknen | Aushärten, Beschichten, Prüfen | Testen, Solarequipment sowie den Bereich der Sonderanlagen.Innovation, Qualität, Effizienz und Flexibilität – diese Schlagwörter waren in der Firmengeschichte von Rehm Thermal Systems von Anfang an prägend und haben bis heute nichts an ihrer Bedeutung verloren. 30 Jahre Rehm Thermal Systems bedeutet daher vor allem eines: 30 Jahre kontinuierliche Produkt- und Prozessentwicklung. Diese Entwicklung orientiert sich dabei immer an den Trends der Elektronikfertigung, aber vor allem auch …

Innovationen für die Drahtbondinspektion

Dr. Michael Troebs, Viscom AG, Hannover   In der Drahtbondinspektion steht ein Technologiewechsel bevor. Der Hersteller Viscom entwickelt ein 3D-Bondinspektionssystem, das speziell für die Anforderungen des Drahtbondens ausgelegt ist. Es verfügt über eine stark verbesserte Sensorik, eine hohe Bildauflösung, eine schnelle Bilddatenverarbeitung und erkennt bei der 3D-Vermessung sehr dünne Bonddrähte bis zu 20 µm. Immer dünnere Drähte, verringerte Pitches oder mehr Dickdrahtanwendungen für größere Leistungen gehören zu den Trends beim Drahtbonden. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an robuste und fehlerfreie Kontaktierungen wie beispielsweise bei Assistenzsystemen im Automobilbereich oder bei RF-Modulen im 5G-Mobilfunk. Solche komplexen und sicherheitsrelevanten Applikationen erfordern besonders zuverlässige Inspektionsverfahren.Um die Haftsicherheit von Bonds zu prüfen oder bei Mehrfachbonds fehlende Drähte zu detektieren, reichen rein elektrische Tests nicht aus. Zudem haben bisherige 2D-Bondinspektionssysteme den Nachteil fehlender Höheninformationen. So können Vorgaben über Mindestabstände, Drahtlängen oder die tatsächlichen Höhen von Drahtbögen (Loops) und Wedges nicht quantitativ überprüft werden. Neuer Ansatz für das 3D-Bondinspektionssystem Technologien für die 3D-Vermessung aus dem SMT-Bereich sind für die Drahtbondinspektion nur bedingt geeignet. Im Unterschied zu SMD-Bauteilen werden die hochspiegelnden und runden Bonddrähte …