Autor: Jost Dennier

Smyczek setzt in Puncto Flexibilität auf Rehm

Als Lohnbestücker ist Smyczek maßgeblich an der Herstellung von Endprodukten für die Luft- und Raumfahrt, die Agrartechnik sowie die Bereiche Consumer Electronics und Haus- und Beleuchtungstechnik beteiligt – die exakte Natur der Produkte bleibt aber häufig selbst der Unternehmensführung verborgen. Das dient nicht nur dem Schutz von Knowhow – eine wichtige Anforderung zahlreicher Kunden –, sondern entspricht auch ganz dem Selbstverständnis als zuverlässiger Dienstleister: „Egal welches Endprodukt am Ende der Herstellungskette steht, unsere Aufgabe ist es, qualitativ hochwertige Elektronikbaugruppen zu liefern“, fasst Geschäftsführer Michael Schlegel das Unternehmenscredo prägnant zusammen.

Entwärmungskonzepte für die Leiterkarte

Temperaturprobleme von elektronischen Bauteilen auf der Leiterkarte werden mitunter durch deren stetig steigenden Packungs- und Leistungsdichten bei gleichzeitiger Miniaturisierung sowie zunehmender Komplexität verursacht. Für einen sicheren Betrieb der einzelnen Bauteile und Funktionsbaugruppen ist ein effizientes thermisches Management unabdingbar.

Gut geschult lötet besser – Erwerb des Lötführerscheins unter guten Luftbedingungen

Die Löttechnik ist nach wie vor eines der beherrschenden Fügeverfahren in der Elektronikfertigung. Um die Performance elektronischer Baugruppen sicherzustellen, sind die Qualitätsanforderungen an die Technologie sehr hoch.
Den Standard auf hohem Niveau zu halten, d.h. die neusten Techniken – vor allem auf dem Gebiet des Handlötens – zuverlässig zu beherrschen, war und ist das vorrangige Ziel des AVLE – Ausbildungsverbund Löttechnik Elektronik.

Software-Innovationen bringen datengesteuerte Verbesserungen bei der Oberflächenmontage

Yamaha Motor Europe N.V., Niederlassung Deutschland, Geschäftsbereich Robotik, Neuss SMT-Montageprozesse können große Datenmengen erzeugen, die die Geheimnisse einer kontinuierlichen Verbesserung bergen. Diese Geheimnisse zu entschlüsseln, ist die Herausforderung für die neueste Generation von Fertigungsmanagement-Software. Die Verwaltung einer Oberflächenmontage-Linie oder einer Fabrikhalle durch eine zentralisierte Softwareumgebung ist theoretisch absolut sinnvoll. In der Praxis ist es jedoch mitunter schwierig, Daten, die in unterschiedlichen, proprietären Formaten von Maschinen verschiedener Hersteller stammen, zu sammeln und zu verarbeiten. Die Erhaltung der Kompatibilität zwischen der Software und diesen verschiedenen Datenschnittstellen-Spezifikationen ist immer schwierig. Die Hersteller veröffentlichen Updates unabhängig voneinander und ohne Berücksichtigung von Software-Drittanbietern. Obwohl die meisten von ihnen Industriestandard-Schnittstellen wie SECS oder GEM unterstützen, ermöglichen sie nur eine grundlegende Kommunikation. Darüber hinaus ist die meistgenutzte Software für Linienmanagement teuer und die Module müssen in der Regel einzeln gekauft werden. Angesichts solcher Herausforderungen sehen einige Elektronikhersteller Vorteile darin, sich für Druck, Bestückung und Inspektion an eine Marke zu binden und die eigenen Smart-Factory-Tools des Anbieters zu nutzen, um eine umfassende Transparenz und Kontrolle zu erhalten. Andere wiederum schätzen die Freiheit, Systeme …

Nacharbeiten, Reparieren und Weiterverwenden statt Entsorgen

Luca Conte, Weller Sales Manager Southern Europe Die Nachbearbeitung von elektronischen Komponenten hat in den letzten Jahren drastisch zugenommen, zusätzlich verstärkt auch durch den Mangel an Komponenten, der den Markt immer noch weltweit beeinflusst. Viele Käufer werden sich auch der Notwendigkeit bewusst, elektronische Geräte und Komponenten zu reparieren und zu recyceln, um Abfall und die daraus resultierenden schädlichen Auswirkungen auf die Umwelt zu reduzieren. Leiterplattenbaugruppen (PCBAs) haben sich in den letzten Jahren mit der Einführung von kleinen bis hin zu Miniaturkomponenten und schwereren Wärmeleitplatten weiterentwickelt. Außerdem können bleifreie Lötlegierungen den Nachbearbeitungsprozess noch komplizierter machen. Daher ist es entscheidend, alle Elemente zur Verfügung zu haben, die für die Durchführung des Nachbearbeitungsverfahrens erforderlich sind, und um Risiken für kritische Lötstellen zu beseitigen. Beginnen wir mit den erforderlichen manuellen Werkzeugen: Nacharbeitungen können unterschiedlich gehandhabt werden, abhängig von der Komponente, den Fähigkeiten und Vorlieben des Bedieners und den verfügbaren Werkzeugen. Für wenige Anwendungen ist lediglich ein Lötkolben mit der passenden Spitze erforderlich. Für diejenigen, die dies tun, werden häufig „GW“-Spitzen verwendet, um Kurzschlüsse oder Meißelspitzen zu entfernen, um Passive …

Flying Probe Test: Warum und welches System?

In den letzten zehn Jahren haben sich die Flying-Probe-Testsysteme ständig weiterentwickelt und bieten nun eine so große Bandbreite an Leistungen, dass es für den Benutzer manchmal schwierig ist, die am besten geeignete Bauweise und Konfiguration zu wählen.

3D-Röntgeninspektion von LEDs für Fahrzeugscheinwerfer

LEDs erleben in den vergangenen Jahren einen wahren Siegeszug und sind fester Bestandteil unseres täglichen Lebens. Speziell die Automobilindustrie setzt schon lange Zeit auf diese Technologie und treibt sie stetig voran. LEDs werden im Fahrzeug längst nicht nur zur Anzeige diverser Stati oder zur Beleuchtung von Displays verwendet. Sie sind vielmehr fester Bestandteil von Frontscheinwerfern, Blinkern und Rückleuchten, oder zaubern in Kombination mit Lichtleitfasern ein angenehmes Ambiente in den Fahrzuginnenraum. Licht und Wärme LEDs emittieren jedoch nicht nur Licht, sondern auch Wärme. Eine gute Wärmeabfuhr ist entscheidend für die Lebensdauer einer LED. In früheren Fahrzeuggenerationen waren LEDs mit einem klassischen Bauteilkörper und seitlichen Lötanschlüssen verbaut. Aktuell werden LEDs beispielsweise als Chip-Scale-Package (CSP-LEDs) gefertigt. Diese Bauform hat keine Umhausung mehr, die über die Lichtquelle hinausgeht. Die Anschlüsse für Anode und Kathode befinden sich direkt unter dem Gehäusekörper. Auch zusätzliche Anschlüsse zur Wärmeabfuhr (sog. Heat-Sinks oder Thermal Pads) befinden sich unter der LED und sind von außen nicht sichtbar. Diese Bauform reduziert den LED-Formfaktor auf ein Minimum, erfordert jedoch neue Prüfkonzepte bei der optischen Inspektion im Fertigungsprozess …