Alle Artikel in: Allgemein

Gut geschult lötet besser – Erwerb des Lötführerscheins unter guten Luftbedingungen

Veröffentlicht von Jost Dennier

Die Löttechnik ist nach wie vor eines der beherrschenden Fügeverfahren in der Elektronikfertigung. Um die Performance elektronischer Baugruppen sicherzustellen, sind die Qualitätsanforderungen an die Technologie sehr hoch.
Den Standard auf hohem Niveau zu halten, d.h. die neusten Techniken – vor allem auf dem Gebiet des Handlötens – zuverlässig zu beherrschen, war und ist das vorrangige Ziel des AVLE – Ausbildungsverbund Löttechnik Elektronik.

Software-Innovationen bringen datengesteuerte Verbesserungen bei der Oberflächenmontage

Veröffentlicht von Jost Dennier

Yamaha Motor Europe N.V., Niederlassung Deutschland, Geschäftsbereich Robotik, Neuss SMT-Montageprozesse können große Datenmengen erzeugen, die die Geheimnisse einer kontinuierlichen Verbesserung bergen. Diese Geheimnisse zu entschlüsseln, ist die Herausforderung für die neueste Generation von Fertigungsmanagement-Software. Die Verwaltung einer Oberflächenmontage-Linie oder einer Fabrikhalle durch eine zentralisierte Softwareumgebung ist theoretisch absolut sinnvoll. In der Praxis ist es jedoch mitunter schwierig, Daten, die in unterschiedlichen, proprietären Formaten von Maschinen verschiedener Hersteller stammen, zu sammeln und zu verarbeiten. Die Erhaltung der Kompatibilität zwischen der Software und diesen verschiedenen Datenschnittstellen-Spezifikationen ist immer schwierig. Die Hersteller veröffentlichen Updates unabhängig voneinander und ohne Berücksichtigung von Software-Drittanbietern. Obwohl die meisten von ihnen Industriestandard-Schnittstellen wie SECS oder GEM unterstützen, ermöglichen sie nur eine grundlegende Kommunikation. Darüber hinaus ist die meistgenutzte Software für Linienmanagement teuer und die Module müssen in der Regel einzeln gekauft werden. Angesichts solcher Herausforderungen sehen einige Elektronikhersteller Vorteile darin, sich für Druck, Bestückung und Inspektion an eine Marke zu binden und die eigenen Smart-Factory-Tools des Anbieters zu nutzen, um eine umfassende Transparenz und Kontrolle zu erhalten. Andere wiederum schätzen die Freiheit, Systeme …

Nacharbeiten, Reparieren und Weiterverwenden statt Entsorgen

Veröffentlicht von Jost Dennier

Luca Conte, Weller Sales Manager Southern Europe Die Nachbearbeitung von elektronischen Komponenten hat in den letzten Jahren drastisch zugenommen, zusätzlich verstärkt auch durch den Mangel an Komponenten, der den Markt immer noch weltweit beeinflusst. Viele Käufer werden sich auch der Notwendigkeit bewusst, elektronische Geräte und Komponenten zu reparieren und zu recyceln, um Abfall und die daraus resultierenden schädlichen Auswirkungen auf die Umwelt zu reduzieren. Leiterplattenbaugruppen (PCBAs) haben sich in den letzten Jahren mit der Einführung von kleinen bis hin zu Miniaturkomponenten und schwereren Wärmeleitplatten weiterentwickelt. Außerdem können bleifreie Lötlegierungen den Nachbearbeitungsprozess noch komplizierter machen. Daher ist es entscheidend, alle Elemente zur Verfügung zu haben, die für die Durchführung des Nachbearbeitungsverfahrens erforderlich sind, und um Risiken für kritische Lötstellen zu beseitigen. Beginnen wir mit den erforderlichen manuellen Werkzeugen: Nacharbeitungen können unterschiedlich gehandhabt werden, abhängig von der Komponente, den Fähigkeiten und Vorlieben des Bedieners und den verfügbaren Werkzeugen. Für wenige Anwendungen ist lediglich ein Lötkolben mit der passenden Spitze erforderlich. Für diejenigen, die dies tun, werden häufig „GW“-Spitzen verwendet, um Kurzschlüsse oder Meißelspitzen zu entfernen, um Passive …

33 Jahre Rehm Thermal Systems: Von der schwäbischen Alb in die Welt

Veröffentlicht von Jost Dennier

Johannes Rehm und sein erster Mitarbeiter Wolfgang Zeifang hätten es nach der Firmengründung im Jahr 1990 bei einer Garage irgendwo auf der schwäbischen Alb belassen können. Die Welt der Elektronikfertigung sähe dann heute vermutlich ein wenig anders aus. Stattdessen hielt Rehm nicht nur Schritt mit der rasanten Globalisierung der Elektronikbranche, sondern gilt inzwischen als Innovationsführer. 33 Jahre später ist Rehm Thermal Systems ein echter Global Player, in der Region verwurzelt, international vernetzt – und immer mit von der Partie, wenn es darum geht, den Markt mitzugestalten. Dass Elektronikindustrie und Globalisierung Hand in Hand gehen würden, hatte sich mit der Verlagerung von Fertigungskapazitäten nach Asien schon früh abgezeichnet. Spätestens die Entwicklung neuer Kommunikationsformen und eine zunehmende wirtschaftlichen Verflechtung ließen schließlich einen weltweiten Markt für Informations-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik entstehen. Der perfekte Zeitpunkt für die junge Zwei-Mann-Firma, die 1990 eine kleine Reflow-Lötanlage mit leicht zugänglicher, zu öffnender und gasdichter Prozesskammer entwickelte, mit der sich besonders stabile Lötprozesse für Leiterplatten realisieren ließen. Diese Lötanlage „SMS 1000“ konnte das Interesse namhafter Kunden wecken – und gab den Startschuss für …

100 % Vorfinanzierung und Lagerhaltung garantieren stabile Preise und Versorgungssicherheit

Veröffentlicht von Jost Dennier

Nach einem Rückgang im Frühjahr wachsen die Umsätze der deutschen Bauelemente-Distribution im dritten Quartal 2022 und übersteigen das bisherige Rekordquartal Q1/2022. Die im November veröffentlichten Zahlen des Fachverbands Bauelemente Distribution e.V. (FBDi) lassen keinen Zweifel daran, dass der Boom trotz der unsicheren ökonomischen und geopolitischen Gesamtsituation weiter anhält. Dennoch sehen sich Einkäufer von produzierenden Unternehmen mit Problemen konfrontiert: Um bei inkonsistenter Auftragslage keine großen Verluste zu riskieren, sind sie auf zuverlässige und kurzfristige Lieferungen angewiesen, die aufgrund geschwächter Lieferketten derzeit kaum gewährleistet werden können. Erschwerend kommen verschärfte Gesetzesvorgaben hinsichtlich des Umwelt- und Klimaschutzes hinzu. Die IC-Direct GmbH hat es sich daher zur Aufgabe gemacht, durch lösungsorientiertes Engpassmanagement und Rahmenverträge gepaart mit einer stetigen Qualitätsprüfung eine optimale Versorgungssicherheit zu ermöglichen. Dank 100-prozentiger Vorfinanzierung und Lagerhaltung garantiert der Distributor transparente und stabile Preise, die über einen definierten Rahmenzeitraum komplett flexibel abgerufen werden können. Im Rahmen der Zertifizierung gemäß DIN EN ISO 14064-1:2019 übernimmt IC-Direct auch die Ökobilanzierung der vor- und nachgeschalteten Transportwege und entlastet Hersteller sowie OEMs. „In den Umsatzzahlen der deutschen Bauelemente-Distribution spiegelt sich ein gewisser …

Schutzlacke: Stand der Industrie versus Stand der Technik

Veröffentlicht von Jost Dennier

Die Ergebnisse einer kürzlich durchgeführten großen Studie über Schutzlacke aus dem ausgezeichneten technischen Bericht IPC-TR-587 „Conformal Coating Material and Application ‚State of the Industry‘ Assessment“ skizzieren die wichtigsten Typen von Schutzlacken, die Techniken ihrer Aufbringung und Aushärtung und charakterisieren, welche Schichtdicke sich letztlich auf den Oberflächen der gängigen Komponenten einstellt. Der IPC-Bericht hebt hervor, dass die aufgebrachte Nenn-Schichtdicke nicht besonders repräsentativ für die Schichtdicke oder Bedeckung durch Schutzlacke auf verschiedenen metallischen Oberflächen ist. In vielen Fällen lag die Filmdicke, obwohl visuell nicht Null, unter der Messgrenze. In den meisten Fertigungsspezifikationen wird die Schichtdicke der Schutzlacke als die Dicke des endgültigen, ausgehärteten/abgetrockneten Polymerfilms z.B. auf einer flachen, unbestückten Oberfläche der Baugruppe/Leiterplatte angegeben, jedoch wird die Dicke der Beschichtung auf anderen Baugruppen- und Komponentenoberflächen normalerweise nicht charakterisiert. In diesem Artikel vergleichen wir die Kondenswasserbeständigkeit von Baugruppen, die mit Materialien nach dem neuesten Stand der Wissenschaft und Forschung beschichtet sind, mit der von Standardmaterialien, wie sie derzeit in der Industrie Verwendung finden und dort “Stand der Technik” sind. Ziel dieses Artikels ist es, besser zu verstehen, wie alte …

SPI-Messwerte exakt generiert

Veröffentlicht von Jost Dennier

Möglichkeiten der 3D-Lotpasteninspektion ausnutzen Die Erfahrung aus der Praxis zeigt, dass selbst wenn SMT-Linien mit modernen 3D-SPI-Systemen ausgestattet sind, ihre Potenziale nicht immer voll ausgeschöpft werden. Wiederholgenaue Messungen, ein sehr großes Prüfspektrum, weit über den Standard hinausgehende Handlingoptionen und vielseitige Tools zur Vernetzung und Prozesskontrolle stehen heute bereit. Sei es für die Höhe, die Position oder die Fläche der Lotpastendepots – mit einem 3D-SPI-System können exakte Messwerte generiert werden, die eine optimale Inspektion ermöglichen. Druckversatz und Brückenbildungen werden sicher erkannt genauso wie etwa Formfehler oder Verunreinigungen. Hierbei darf die automatische Lotpasteninspektion selbstverständlich nicht zum Flaschenhals in der Fertigungslinie werden und muss extrem schnell erfolgen. Gleichzeitig sollten die Inspektionsbilder höchste Erwartungen an die Auflösung erfüllen. Eine weitere Grundvoraussetzung ist die Wiederholgenauigkeit bzw. die exzellente Reproduzierbarkeit der Messwerte. Fit für neue Anwendungen Vor dem Hintergrund von Trends wie Elektromobilität und erneuerbare Energien bringt die Leistungselektronik besondere Anforderungen mit sich. Um z. B. auch großflächige Sinterpastendepots schnell prüfen zu können, ist ein möglichst großes Bildfeld des SPI-Aufnahmemoduls von Vorteil. Hier gilt es u. a., die Planarität zu messen …

SMT Smart Shopfloor Management Suite WORKS

Veröffentlicht von Jost Dennier

Ganzheitlich integrierte Produktivitätssteigerung von ASMPT Kennzeichnend für die moderne Elektronikfertigung sind Individualität und Vielfalt. Das gilt auch für Prozesse und die Teams, die die Produktion am Laufen halten. Dafür hat ASMPT die Smart Shopfloor Management Suite WORKS entwickelt: WORKS fungiert als Kommandozentrale für die Fertigung und unterstützt Teams aus der Produktion dabei, Abläufe zu organisieren, Workflows zu optimieren und so den Output zu maximieren.Ohne leistungsstarke Software für das Management von Arbeitsabläufen und die kontinuierliche Verbesserung von Workflows laufen selbst modernste Maschinen in der SMT-Industrie mit angezogener Handbremse. Genau hier setzt die Smart Shopfloor Management Suite WORKS an. Sie umfasst anwendungsbasierte Applikationen, die sich exakt auf die jeweilige Fertigung anpassen lassen. Dazu gehören Planung, Überwachung, Analyse und Reporting, Integration, Materialvorbereitung oder Software-gestützte Bedienerführung. Modulares System für die moderne Fertigungslinien Die Relevanz von Software wird bei einer genauen Betrachtung der Gegebenheiten in der Elektronikfertigung deutlich: Kaum eine SMT-Fertigung gleicht heute der anderen; All-in-one-Pakete werden nur in den seltensten Fällen den individuellen Anforderungen moderner Produktionen gerecht. Einzelne Insellösungen indes eilt der Ruf voraus, oft mehr Kompatibilitätsprobleme heraufzubeschwören, als …

Einsatzgebiete von Leiterkartensteckverbindern

Veröffentlicht von Jost Dennier

Stefan Suchan, Fischer Elektronik, Lüdenscheid Die Einsatzgebiete von Leiterkartensteckverbindern sind sehr vielfältig und können nicht auf eine Applikation oder eine Spezifikation eingegrenzt werden. Dabei gibt es in den verschiedenen Bereichen auch unterschiedliche Leistungsmerkmale und Anforderungen an die entsprechenden Steckverbinder. Neben einer hohen Wärmeformbeständigkeit des Kunststoffes, spielen auch die Schichtstärke der Kontaktoberfläche und die gewählte Verpackungsform eine entscheidende Rolle. Des Weiteren stellen sich beim Kunden häufig Fragen zu den maximalen Steckzyklen, der Strombelastbarkeit der einzelnen Kontakte und der Spannungsfestigkeit der Steckverbinder. In diesem Fachbeitrag werden fünf Anwendungsgebiete näher betrachtet und die wichtigsten Spezifikationen aufgezeigt. 1 Steuerungs- und Regelungstechnik In der Steuerungs- und Regelungstechnik gibt es diverse Anwendungsbereiche für Leiterkartensteckverbinder. Bei vielen Steuergeräten werden die einzelnen Module mithilfe von Stift- und Buchsenleisten kontaktiert. Dabei gilt es zu beachten, dass Stift- und Buchsenkontakte mit einer guten Vibrationsfestigkeit gewählt werden. In vielen Fällen werden die Steckverbinder in rauen Fertigungsumgebungen eingesetzt und müssen diesen auch standhalten. Besonders in der Steuerungs- und Regelungstechnik ist ein Ausfall der Steckverbinder ein großes Problem, da häufig komplexe Maschinen und Anlagen mit den Steuer- und …

Open Automation in the Integrated Smart Factory

Veröffentlicht von Jost Dennier

Interview mit Alexander Hagenfeldt, Leiter SMT Solutions Management, bei ASM Effizienz, Produktivität und Resilienz sind die Treiber der Automatisierung in der SMT-Fertigung. ASM präsentiert zu diesem Thema auf der productronica unter dem Motto „Open Automation in the Integrated Smart Factory“ ein umfassendes, offenes, modular gestaltetes Konzept. SMT hat dazu mit Alexander Hagenfeldt, Leiter SMT Solutions Management, gesprochen. SMT: „Open Automation“ von ASM feiert auf der productronica Premiere. Was kann sich der Messebesucher konkret darunter vorstellen und wie wird ihm dieses Konzept vermittelt? Alexander Hagenfeldt: „Open Automation vereint nahtlose M2M-Kommunikation, die Einbindung von Drittanbieterlösungen, die Integration bestehender Systeme und liefert tiefgreifendes Wissen und alle Tools, die für die Einführung von Open Automation benötigt werden. Das neue Konzept unterstützt Elektronikfertiger dabei, den für sie optimalen Grad der Automatisierung für sich selbst zu definieren und auch das Tempo der Umsetzung selbst zu bestimmen. Auf unserem Productronica Stand 2021 machen wir das Konzept erlebbar mit der „Open Automation Line“, an der 5 Equipment Partner inklusive autonomen Transportrobotern (AIV) für Materialtransport und Bestückung sowie vollautomatischem Abtransport der Bestückungsabfälle – beteiligt …