Auch im Zeitalter von Industrie 4.0 bleibt der Mensch einer der wichtigsten Faktoren in der SMT-Fertigung. Der Innovations- und Marktführer ASMPT nutzt mit seinem neuen Konzept der intelligenten Fertigung vorhandene Datenpools, um Mitarbeitende zu schulen, zu entlasten und dort einzusetzen, wo sie den höchsten ROI erzielen.
Als Lohnbestücker ist Smyczek maßgeblich an der Herstellung von Endprodukten für die Luft- und Raumfahrt, die Agrartechnik sowie die Bereiche Consumer Electronics und Haus- und Beleuchtungstechnik beteiligt – die exakte Natur der Produkte bleibt aber häufig selbst der Unternehmensführung verborgen. Das dient nicht nur dem Schutz von Knowhow – eine wichtige Anforderung zahlreicher Kunden –, sondern entspricht auch ganz dem Selbstverständnis als zuverlässiger Dienstleister: „Egal welches Endprodukt am Ende der Herstellungskette steht, unsere Aufgabe ist es, qualitativ hochwertige Elektronikbaugruppen zu liefern“, fasst Geschäftsführer Michael Schlegel das Unternehmenscredo prägnant zusammen.
Temperaturprobleme von elektronischen Bauteilen auf der Leiterkarte werden mitunter durch deren stetig steigenden Packungs- und Leistungsdichten bei gleichzeitiger Miniaturisierung sowie zunehmender Komplexität verursacht. Für einen sicheren Betrieb der einzelnen Bauteile und Funktionsbaugruppen ist ein effizientes thermisches Management unabdingbar.
Die Löttechnik ist nach wie vor eines der beherrschenden Fügeverfahren in der Elektronikfertigung. Um die Performance elektronischer Baugruppen sicherzustellen, sind die Qualitätsanforderungen an die Technologie sehr hoch.
Den Standard auf hohem Niveau zu halten, d.h. die neusten Techniken – vor allem auf dem Gebiet des Handlötens – zuverlässig zu beherrschen, war und ist das vorrangige Ziel des AVLE – Ausbildungsverbund Löttechnik Elektronik.
Yamaha Motor Europe N.V., Niederlassung Deutschland, Geschäftsbereich Robotik, Neuss SMT-Montageprozesse können große Datenmengen erzeugen, die die Geheimnisse einer kontinuierlichen Verbesserung bergen. Diese Geheimnisse zu entschlüsseln, ist die Herausforderung für die neueste Generation von Fertigungsmanagement-Software. Die Verwaltung einer Oberflächenmontage-Linie oder einer Fabrikhalle durch eine zentralisierte Softwareumgebung ist theoretisch absolut sinnvoll. In der Praxis ist es jedoch mitunter schwierig, Daten, die in unterschiedlichen, proprietären Formaten von Maschinen verschiedener Hersteller stammen, zu sammeln und zu verarbeiten. Die Erhaltung der Kompatibilität zwischen der Software und diesen verschiedenen Datenschnittstellen-Spezifikationen ist immer schwierig. Die Hersteller veröffentlichen Updates unabhängig voneinander und ohne Berücksichtigung von Software-Drittanbietern. Obwohl die meisten von ihnen Industriestandard-Schnittstellen wie SECS oder GEM unterstützen, ermöglichen sie nur eine grundlegende Kommunikation. Darüber hinaus ist die meistgenutzte Software für Linienmanagement teuer und die Module müssen in der Regel einzeln gekauft werden. Angesichts solcher Herausforderungen sehen einige Elektronikhersteller Vorteile darin, sich für Druck, Bestückung und Inspektion an eine Marke zu binden und die eigenen Smart-Factory-Tools des Anbieters zu nutzen, um eine umfassende Transparenz und Kontrolle zu erhalten. Andere wiederum schätzen die Freiheit, Systeme …
Luca Conte, Weller Sales Manager Southern Europe Die Nachbearbeitung von elektronischen Komponenten hat in den letzten Jahren drastisch zugenommen, zusätzlich verstärkt auch durch den Mangel an Komponenten, der den Markt immer noch weltweit beeinflusst. Viele Käufer werden sich auch der Notwendigkeit bewusst, elektronische Geräte und Komponenten zu reparieren und zu recyceln, um Abfall und die daraus resultierenden schädlichen Auswirkungen auf die Umwelt zu reduzieren. Leiterplattenbaugruppen (PCBAs) haben sich in den letzten Jahren mit der Einführung von kleinen bis hin zu Miniaturkomponenten und schwereren Wärmeleitplatten weiterentwickelt. Außerdem können bleifreie Lötlegierungen den Nachbearbeitungsprozess noch komplizierter machen. Daher ist es entscheidend, alle Elemente zur Verfügung zu haben, die für die Durchführung des Nachbearbeitungsverfahrens erforderlich sind, und um Risiken für kritische Lötstellen zu beseitigen. Beginnen wir mit den erforderlichen manuellen Werkzeugen: Nacharbeitungen können unterschiedlich gehandhabt werden, abhängig von der Komponente, den Fähigkeiten und Vorlieben des Bedieners und den verfügbaren Werkzeugen. Für wenige Anwendungen ist lediglich ein Lötkolben mit der passenden Spitze erforderlich. Für diejenigen, die dies tun, werden häufig „GW“-Spitzen verwendet, um Kurzschlüsse oder Meißelspitzen zu entfernen, um Passive …
Johannes Rehm und sein erster Mitarbeiter Wolfgang Zeifang hätten es nach der Firmengründung im Jahr 1990 bei einer Garage irgendwo auf der schwäbischen Alb belassen können. Die Welt der Elektronikfertigung sähe dann heute vermutlich ein wenig anders aus. Stattdessen hielt Rehm nicht nur Schritt mit der rasanten Globalisierung der Elektronikbranche, sondern gilt inzwischen als Innovationsführer. 33 Jahre später ist Rehm Thermal Systems ein echter Global Player, in der Region verwurzelt, international vernetzt – und immer mit von der Partie, wenn es darum geht, den Markt mitzugestalten. Dass Elektronikindustrie und Globalisierung Hand in Hand gehen würden, hatte sich mit der Verlagerung von Fertigungskapazitäten nach Asien schon früh abgezeichnet. Spätestens die Entwicklung neuer Kommunikationsformen und eine zunehmende wirtschaftlichen Verflechtung ließen schließlich einen weltweiten Markt für Informations-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik entstehen. Der perfekte Zeitpunkt für die junge Zwei-Mann-Firma, die 1990 eine kleine Reflow-Lötanlage mit leicht zugänglicher, zu öffnender und gasdichter Prozesskammer entwickelte, mit der sich besonders stabile Lötprozesse für Leiterplatten realisieren ließen. Diese Lötanlage „SMS 1000“ konnte das Interesse namhafter Kunden wecken – und gab den Startschuss für …
Nach einem Rückgang im Frühjahr wachsen die Umsätze der deutschen Bauelemente-Distribution im dritten Quartal 2022 und übersteigen das bisherige Rekordquartal Q1/2022. Die im November veröffentlichten Zahlen des Fachverbands Bauelemente Distribution e.V. (FBDi) lassen keinen Zweifel daran, dass der Boom trotz der unsicheren ökonomischen und geopolitischen Gesamtsituation weiter anhält. Dennoch sehen sich Einkäufer von produzierenden Unternehmen mit Problemen konfrontiert: Um bei inkonsistenter Auftragslage keine großen Verluste zu riskieren, sind sie auf zuverlässige und kurzfristige Lieferungen angewiesen, die aufgrund geschwächter Lieferketten derzeit kaum gewährleistet werden können. Erschwerend kommen verschärfte Gesetzesvorgaben hinsichtlich des Umwelt- und Klimaschutzes hinzu. Die IC-Direct GmbH hat es sich daher zur Aufgabe gemacht, durch lösungsorientiertes Engpassmanagement und Rahmenverträge gepaart mit einer stetigen Qualitätsprüfung eine optimale Versorgungssicherheit zu ermöglichen. Dank 100-prozentiger Vorfinanzierung und Lagerhaltung garantiert der Distributor transparente und stabile Preise, die über einen definierten Rahmenzeitraum komplett flexibel abgerufen werden können. Im Rahmen der Zertifizierung gemäß DIN EN ISO 14064-1:2019 übernimmt IC-Direct auch die Ökobilanzierung der vor- und nachgeschalteten Transportwege und entlastet Hersteller sowie OEMs. „In den Umsatzzahlen der deutschen Bauelemente-Distribution spiegelt sich ein gewisser …
Die Ergebnisse einer kürzlich durchgeführten großen Studie über Schutzlacke aus dem ausgezeichneten technischen Bericht IPC-TR-587 „Conformal Coating Material and Application ‚State of the Industry‘ Assessment“ skizzieren die wichtigsten Typen von Schutzlacken, die Techniken ihrer Aufbringung und Aushärtung und charakterisieren, welche Schichtdicke sich letztlich auf den Oberflächen der gängigen Komponenten einstellt. Der IPC-Bericht hebt hervor, dass die aufgebrachte Nenn-Schichtdicke nicht besonders repräsentativ für die Schichtdicke oder Bedeckung durch Schutzlacke auf verschiedenen metallischen Oberflächen ist. In vielen Fällen lag die Filmdicke, obwohl visuell nicht Null, unter der Messgrenze. In den meisten Fertigungsspezifikationen wird die Schichtdicke der Schutzlacke als die Dicke des endgültigen, ausgehärteten/abgetrockneten Polymerfilms z.B. auf einer flachen, unbestückten Oberfläche der Baugruppe/Leiterplatte angegeben, jedoch wird die Dicke der Beschichtung auf anderen Baugruppen- und Komponentenoberflächen normalerweise nicht charakterisiert. In diesem Artikel vergleichen wir die Kondenswasserbeständigkeit von Baugruppen, die mit Materialien nach dem neuesten Stand der Wissenschaft und Forschung beschichtet sind, mit der von Standardmaterialien, wie sie derzeit in der Industrie Verwendung finden und dort “Stand der Technik” sind. Ziel dieses Artikels ist es, besser zu verstehen, wie alte …
Möglichkeiten der 3D-Lotpasteninspektion ausnutzen Die Erfahrung aus der Praxis zeigt, dass selbst wenn SMT-Linien mit modernen 3D-SPI-Systemen ausgestattet sind, ihre Potenziale nicht immer voll ausgeschöpft werden. Wiederholgenaue Messungen, ein sehr großes Prüfspektrum, weit über den Standard hinausgehende Handlingoptionen und vielseitige Tools zur Vernetzung und Prozesskontrolle stehen heute bereit. Sei es für die Höhe, die Position oder die Fläche der Lotpastendepots – mit einem 3D-SPI-System können exakte Messwerte generiert werden, die eine optimale Inspektion ermöglichen. Druckversatz und Brückenbildungen werden sicher erkannt genauso wie etwa Formfehler oder Verunreinigungen. Hierbei darf die automatische Lotpasteninspektion selbstverständlich nicht zum Flaschenhals in der Fertigungslinie werden und muss extrem schnell erfolgen. Gleichzeitig sollten die Inspektionsbilder höchste Erwartungen an die Auflösung erfüllen. Eine weitere Grundvoraussetzung ist die Wiederholgenauigkeit bzw. die exzellente Reproduzierbarkeit der Messwerte. Fit für neue Anwendungen Vor dem Hintergrund von Trends wie Elektromobilität und erneuerbare Energien bringt die Leistungselektronik besondere Anforderungen mit sich. Um z. B. auch großflächige Sinterpastendepots schnell prüfen zu können, ist ein möglichst großes Bildfeld des SPI-Aufnahmemoduls von Vorteil. Hier gilt es u. a., die Planarität zu messen …
