Ein nichtdestruktiver Auslesemechanismus für ferroelektrische Kondensatoren
Ein nichtdestruktiver Auslesemechanismus für ferroelektrische Kondensatoren
Autor: Jost Dennier
Schablonendruck in der Prototypenfertigung – worauf es wirklich ankommt
Die Fertigung elektronischer Prototypen stellt besondere Anforderungen – vor allem dann, wenn sie im eigenen Haus erfolgt. Einer der kritischsten Prozesse dabei ist der Lotpastendruck. Fehler, die hier entstehen, beeinflussen die gesamte Qualität – und das nicht selten unbemerkt. Umso wichtiger ist es, bereits bei der Auswahl des Schablonendrucksystems die richtigen Entscheidungen zu treffen.
Wenn jeder Mikrometer zählt: Vollautomatisierte Rüstkonzepte für den Schablonendruck
Der Schablonendruck ist ein wichtiger Taktgeber in der SMT-Fertigung – und zugleich ihr sensibelster Punkt. Schon minimale Ungenauigkeiten beim Lotpastenauftrag können den gesamten Produktionsfluss ins Wanken bringen.
Präzision beginnt beim Druck – der Schablonendruck als Herzstück der SMT-Fertigung
In der Surface-Mount-Technology (SMT) ist der Schablonendruck weit mehr als nur der erste Schritt in der Prozesskette: er ist die Grundlage für eine qualitativ hochwertige Elektronikfertigung. Fehler in diesem Prozess wirken sich unweigerlich auf Schritte wie Bestückung und Reflow-Löten aus – somit trägt der Schablonendruck maßgeblich dazu bei, wie zuverlässig eine fertige Baugruppe funktioniert.
Saubere Luft, sichere Prozesse
Warum Lötrauchabsaugung mehr Aufmerksamkeit verdient – und wie sich mit der richtigen Filterstrategie Kosten senken lassen
Prozesssichere elektronische Baugruppen als Ziel
In der Elektronikproduktion gibt es ein breites Angebot von Testverfahren um Qualität und Funktion von elektronischen Baugruppen zu sichern beziehungsweise Fehler zu erkennen
Eutect setzt Galvo-Scanner beim Laserlöten ein
Das Laserlöten von Baugruppen in der Elektronikfertigung erfordert höchste Präzision, um empfindliche Bauteile während des Lötprozesses thermisch zu schonen und zuverlässige Lötverbindungen sicherzustellen.
Widerstandsextraktion bei unkonventionellen Formen in modernen IC-Designs
Moderne IC-Designs nutzen zunehmend unkonventionelle Strukturen, was die Extraktion von Widerständen komplexer macht und traditionelle Methoden herausfordert. Neue Frakturierungsansätze wie 1D-, 2D- und fortschrittliche Techniken ermöglichen eine genauere Modellierung parasitärer Widerstände, um Designgenauigkeit, Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
3D-Sinterpasten-Inspektion an IGBTs sichert Langlebigkeit von Bipolartransistoren
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Das SPI: Mehr als ein Gatekeeper
Kontrolle – das war in den 2010er Jahren der Hauptgrund, warum SMD-Linien SPI- und AOI-Systeme benötigten. Doch über diese bloße Gatekeeperfunktion sind moderne Inspektionssysteme längst hinaus. War die Prüfung auf unzureichende Padbenetzung bzw. falsche Bauteilplatzierung in den Jahren bis 2020 noch das Hauptkriterium für ihre Integration in SMD-Linien, rückt diese Funktion 2025 in den Hintergrund. Heute geht es darum, den SMD-Prozess prädiktiv zu analysieren und die Ergebnisse in Echtzeit für die automatische Steuerung des Produktionsprozesses zu nutzen: Noch bevor der Prozess aus dem Ruder läuft, noch bevor Fehler entstehen, erkennen moderne Algorithmen die Trends und leiten Gegenmaßnahmen ein.