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Baugruppen mit Miniatur-Komponenten benötigen flexible Reinigungsmethoden

Mike Jones, MicroCare Corporation In der Regel können Mensch schlecht die Zukunft voraussagen. Doch hier gebe ich eine Vorhersage, auf die sich voll verlassen können: elektronische Schaltungen werden fortlaufend kleiner, smarter, noch dichter bestückt und geben auch noch mehr Wärme ab. Wesentlich höhere Verarbeitungsleistungen und viele innovative Features in den mobilen Geräten werden durch die hohe Integration der modernen Mikroelektronik ermöglicht. Doch steigen damit auch die Ansprüche an die Baugruppenhersteller, denn sie müssen mit zunehmend komplexeren Miniatur-Schaltungen umgehen, und dies bei ständig reduzierten Toleranzen. Kleinere und dabei noch enger bestückte Baugruppen erhöhen jedoch ungemein die Anforderungen an die Erkennung und Verhinderung von Fehlern, Qualitätssicherung sowie an die Absicherung der Produktzuverlässigkeit. Viele Hersteller kommen daher zu der Einsicht, dass die Reinigung solcher komplexer Elektronikbaugruppen eine einsatzkritische, wichtige Aufgabe ist. Erfolgt keine saubere und effiziente Reinigung, dann wird das Gerät schwerlich über die erforderliche Nutzungszeit problemlos funktionieren. Die Hersteller benötigen zudem sehr flexible Reinigungsprozesse, denn nur noch wenig Komponenten von heute werden in den kommenden Jahren in den Geräten zu finden sein. Die Prozessgeschwindigkeit ist zweifelsohne sehr …