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Kondensationslöten wird flexibler

Dr. Klaus Brodt, Rehm Thermal Systems und Volker Feyerabend, Apros Consulting CondensoX-Serie von Rehm Thermal Systems erweitert um die kompakte Anlage CondensoXC Die elektronische Baugruppenfertigung hat durch die Weiterentwicklung von Reflow-Konvektionslötanlagen einen enormen Sprung nach vorn gemacht. Auf Grund der zunehmenden Komplexität der Baugruppen, Schmelzpunkt des Lotes und erlaubten Prozesstemperaturen der Bauteile, sind Konvektionsanlagen aber nicht immer das erste Mittel der Wahl. Für die Entwickler geht es stetig weiter. Konsequent wird in den Forschungsabteilungen der Hersteller an der Optimierung bestehender und der Entwicklung neuer Systeme gearbeitet – Qualitätssteigerung, Prozessoptimierung und Anwenderfreundlichkeit geben die Ziele vor. Ein Verfahren, das sich in der Industrie durchgesetzt hat und immer mehr Anwendung findet, ist das Kondensationslöten – auch Vapourphase- oder Dampfphasenlöten genannt. Diese Art des Lötprozesses spielt ihre Vorteile klar im Bereich der Qualität der Ergebnisse aus. Rehm Thermal Systems kann bei der Entwicklung und Herstellung von Reflow-Kondensationslötanlagen langjährige Erfahrung vorweisen und hat diese Erfahrung im Laufe der Jahre immer weiter ausgebaut. Neben dem Konvektionslöten beschäftigte man sich bereits Ende der 90er Jahre auch mit dem Kondensationslöten und konnte …