SMT-Leiterplattenanschlüsse für Härtefälle
Mit geraden und abgewinkelten Ruggedized- sowie geraden Slimline-Steckverbindern im M12- und M8-Format eröffnet Provertha Geräteentwicklern neue Wege beim Leiterplattendesign.
Mit geraden und abgewinkelten Ruggedized- sowie geraden Slimline-Steckverbindern im M12- und M8-Format eröffnet Provertha Geräteentwicklern neue Wege beim Leiterplattendesign.
HARTING hat den traditionellen D-Sub-Steckverbinder mit der zukunftsweisenden Push-Pull-Technik revolutioniert
Moderne, KI-gestützte Connected-Worker-Lösungen zeigen, wie sich selbst komplexe Produktionsprozesse Schritt für Schritt modern digitalisieren lassen.
Ein nichtdestruktiver Auslesemechanismus für ferroelektrische Kondensatoren
Die Fertigung elektronischer Prototypen stellt besondere Anforderungen – vor allem dann, wenn sie im eigenen Haus erfolgt. Einer der kritischsten Prozesse dabei ist der Lotpastendruck. Fehler, die hier entstehen, beeinflussen die gesamte Qualität – und das nicht selten unbemerkt. Umso wichtiger ist es, bereits bei der Auswahl des Schablonendrucksystems die richtigen Entscheidungen zu treffen.
Der Schablonendruck ist ein wichtiger Taktgeber in der SMT-Fertigung – und zugleich ihr sensibelster Punkt. Schon minimale Ungenauigkeiten beim Lotpastenauftrag können den gesamten Produktionsfluss ins Wanken bringen.
In der Surface-Mount-Technology (SMT) ist der Schablonendruck weit mehr als nur der erste Schritt in der Prozesskette: er ist die Grundlage für eine qualitativ hochwertige Elektronikfertigung. Fehler in diesem Prozess wirken sich unweigerlich auf Schritte wie Bestückung und Reflow-Löten aus – somit trägt der Schablonendruck maßgeblich dazu bei, wie zuverlässig eine fertige Baugruppe funktioniert.
Warum Lötrauchabsaugung mehr Aufmerksamkeit verdient – und wie sich mit der richtigen Filterstrategie Kosten senken lassen
In der Elektronikproduktion gibt es ein breites Angebot von Testverfahren um Qualität und Funktion von elektronischen Baugruppen zu sichern beziehungsweise Fehler zu erkennen
Das Laserlöten von Baugruppen in der Elektronikfertigung erfordert höchste Präzision, um empfindliche Bauteile während des Lötprozesses thermisch zu schonen und zuverlässige Lötverbindungen sicherzustellen.