SMT Themen 2019

Ständige Schwerpunkte
SMT CADS emv-esd
  • Advanced Packaging
  • Baugruppenfertigung
  • Leiterplattenfertigung
  • Test- und Qualitätssicherung
  • Marktübersichten
  • EDA, Leiterplatten- und Baugruppendesign
  • Entwurfswerkzeuge
  • Logikanalyse, -synthese
  • Simulation
  • Normung
  • Messen/Prüfen
  • Schirmung
  • Filter
  • Antennen
  • Überspannungsschutz
  • Elektrostatische Entladungen

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Januar/Februar mit EMV-ESD 1

  • Messeheft EMV 2019
  • Redaktionsschluss: 06.02.2019
  • Anzeigenschluss: 13.02.2019
  • Erscheinungstermin 21.02.2019
Januar/Februar mit EMV-ESD 1
SMT CADS emv-esd
  • Packaging,
  • Chip-onBoard
  • Rework
  • Bestücktechnik
  • Schablonendruck
  • Testsysteme
  • Lötsysteme
  • Marktübersicht:Steckverbinder
  • Vorschau EMV 2019
  • Messtechnik
  • Filter,  Stromversorgung
  •  Produktsicherheit

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März mit CADS 1

  • Redaktionsschluss: 05.03.2019
  • Anzeigenschluss: 13.03.2019
  • Erscheinungstermin: 22.03.2019
März / April mit CADS 1
SMT CADS emv-esd
  • Vorberichte »SMT connect«
  • Packaging,
  • Lötverfahren
  • Bestückung
  • Sieb-/Schablonendruck
  • AOI, AXI, Flying Prober
  • Schwerpunktthema: MES-Software
  • Design, Verifikation,
  • Platzieren, Verdrahten
  • Entflechten
  • Signalintegrität
  • Logische Designverifikation

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April/Mai mit EMV-ESD 2

  • Messeheft SMTconnect
  • Redaktionsschluss: 02.04.2019
  • Anzeigenschluss: 11.04.2019
  • Erscheinungstermin: 29.04.2019
Mai / Juni mit EMV-ESD 2
SMT CADS emv-esd
  • Vorberichte »SMTconnect«
  • Reparatur/Rework
  • Löttechnik
  • Bonden, CSP, Flip Chip, Wafer
  • Reinraumtechnik
  • Baugruppentest, Halbleitertest, AOI
  • Marktübersicht: Lötsysteme
  • EMV-ESD-Anbieterübersicht Teil 1
  • Störfestigkeit
  • Messtechnik
  • Antennen
  • Filter, Stromversorgung
  • ESD, Produktsicherheit

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Juni/Juli mit CADS 2

  • Redaktionsschluss: 06.06.2019
  • Anzeigenschluss: 17.06.2019
  • Erscheinungstermin: 26.06.2019
März / April mit CADS 2
SMT CADS  emv-esd
  • Nachberichte »SMTconnect«
  • Trends in der Bestücktechnik
  • Leiterplatten, Microvias, HDI
  • Packaging, Bonding
  • AOI, AXI, Flying Prober
  • Marktübersicht: Schablonendruck
  • Design, Verifikation
  • Plazieren, Verdrahten,
  • Entflechten
  • Signalintegrität
  • ASIC, FPGA, PLA

 

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August/September mit EMV-ESD 3

  • Redaktionsschluss: 14.08.2019
  • Anzeigenschluss: 22.08.2019
  • Erscheinungstermin: 05.09.2019
August/September mit EMV-ESD 3
SMT  CADS emv-esd
  • Bestückung, Dosiereinrichtungen
  • Löten, AOI, AXI, Flying Prober
  • Packaging, Chip-on-Board, Rework
  • Schwerpunktthema: Röntgentechnik
  • EMV-ESD-Anbieterübersicht Teil 2
  • Messtechnik,
  • Dienstleistungen,
  • Störfestigkeit,
  • Produktsicherheit

 

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Oktober mit CADS 3

  • Redaktionsschluss: 11.09.2019
  • Anzeigenschluss: 18.09.2019
  • Erscheinungstermin: 30.09.2019
Oktober mit CADS 3
SMT CADS  emv-esd
  • Vorberichte »productronica«
  • Löttechnik, Bestücktechnik
  • Packaging, Underfill, Bonding
  • Testautomation, Boundary Scan
  • Marktübersicht: Bestücksysteme
  • Design, Verifikation,
  • Platzieren, Verdrahten,
  • Entflechten,
  • Signalintegrität,
  • Logische Designverifikation

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November mit EMV-ESD 4

  • Messeheft  »productronica 2019« 
  • Redaktionsschluss: 15.10.2019
  • Anzeigenschluss: 22.10.2019
  • Erscheinungstermin: 04.11.2019
November mit EMV-ESD 4
SMT  CADS emv-esd
    • Vorberichte »productronica«
    • Leiterplatten, Microvias, HDI,
    • Leiterplattenferigung,
    • Schablonendruck, Löttechnik
    • Schwerpunktthema: Rework and Repair

 

  • EMV-ESD 4
  • Laboreinrichtungen
  • ESD, Überspannung,
  • Störfestigkeit
  • Antennen, Messtechnik

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